粘片机是半导体行业的生产设备。主要功能：将切割好的晶圆通过视觉定位，从晶圆盘中拾取并放置在器件底板上。控制软件分为上位机和下位机两部分。上位机负责对晶元进行视觉定位和坏点检测，数据设定，人机交互控制；下位机负责对设备上料，下料，底板支架搬送，晶圆取放等逻辑动作流程控制