晶元粘片机

晶元粘片机

粘片机是半导体行业的生产设备。主要功能:将切割好的晶圆通过视觉定位,从晶圆盘中拾取并放置在器件底板上。控制软件分为上位机和下位机两部分。上位机负责对晶元进行视觉定位和坏点检测,数据设定,人机交互控制;下位机负责对设备上料,下料,底板支架搬送,晶圆取放等逻辑动作流程控制…[了解更多]

超声波键合机

超声波键合机

运用超声压焊技术,将管芯与引线管脚连接。机器视觉定位和运控相配合,保证焊接的精度和效率,稳定的焊接压力控制,保证焊接的质量。应用领域动力电池保险焊接、中大功率半导体微电子内引线焊接:二级管、三极管、可控硅、IGBT模块。…[了解更多]

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